ISBN: 978-5-4323-0223-6
Внешнее покрытие издания: в пер.
Тираж издания: 300
Фамилия автора в заголовке: Мангушев
Инициалы автора (личного имени (имен)): Р. А.
Код отношений (роль соавтора в издании): 070 Автор
Основное заглавие: Технологические осадки зданий и сооружений в зоне влияния подземного строительства
Сведения, относящиеся к заглавию: [монография]
Первые сведения об ответственности: Р. А. Мангушев, Н. С. Никифорова
Последующие сведения об ответственности: под ред. Р. А. Мангушева
Место издания: Москва
Издатель: АСВ
Дата издания: 2017
Объем издания (количество страниц): 162
Другие уточнения физических характеристик: ил., табл.
Высота, см.: 22
Полная форма имени (имен) и отчества: Рашид Абдуллович
Индекс УДК: 624.154
Статус записи (Тип информации): В наличии
Ширина, см: 15,3
Толщина, см: 1,1
Вес в граммах: 330
Артикул: 2955794
Аннотация:

В монографии приведены основные сведения об инженерно-геологических условиях городов Москвы и Санкт-Петербурга, предопределяющих отличия в величинах технологических осадок территории и окружающей за-стройки при одинаковых видах работ, выполняемых в процессе освоения подземного пространства в условиях тесной городской застройки. На основе литературного обзора и на примерах объектов, выполненных при участии авторов, показано, что при прогнозировании осадок существующих зданий и грунтовых массивов следует принимать во внимание осадки, вызванные производством работ, которые могут достигать 60–80% от общей осадки фундаментов зданий существующей застройки в зоне влияния подземного строительства. В работе рассмотрены и изложены разработанные методики расчетов некоторых возможных технологических осадок при различных видах работ, связанных с подземным строительством, таких как ограждения котлована в виде «стены в грунте» траншейного типа, из свай, погруженных различным способом, из вдавливаемого шпунта. Отмечены влияния на здания окружающей застройки устройства различного вида буронабивных свай и защитных мероприятий – буроинъекционных и грунтоцементных свай, отсечных экранов.

Читайте также: