Конструктивно-технологические особенности субмикронных МОП-транзисторов

Красников Г. Я.

под заказ

Цена в интернет-магазине: 1029,00 руб.

ISBN: 978-5-94836-289-2
Внешнее покрытие издания: в пер.
Тираж издания: 1000
Фамилия автора в заголовке: Красников
Инициалы автора (личного имени (имен)): Г. Я.
Код отношений (роль соавтора в издании): 070 Автор
Основное заглавие: Конструктивно-технологические особенности субмикронных МОП-транзисторов
Первые сведения об ответственности: Г. Я. Красников
Сведения об издании: 2-е изд.
Дополнительные сведения об издании: испр.
Место издания: М.
Издатель: Техносфера
Дата издания: 2011
Объем издания (количество страниц): 799
Другие уточнения физических характеристик: схемы
Высота, см.: 25
Полная форма имени (имен) и отчества: Геннадий Яковлевич
Заглавие серии: Мир радиоэлектроники
Индекс УДК: 621.382
Статус записи (Тип информации): В наличии
Ширина, см: 17,3
Толщина, см: 3,7
Вес в граммах: 1200
Индекс ББК: 32.852
Артикул: 2280065

Описание

В книге рассмотрены особенности работы субмикронных МОП-транзисторов, описаны направления развития и ограничения применения методов масштабирования транзисторов, представлены требования к подзатворным диэлектрикам и технологии их формирования, различные конструкции сток-истоковых областей МОПТ и технологические процессы создания мелкозалегающих легированных слоев. Рассмотрены проблемы влияния масштабирования размеров элементов в субмикронную область и особенностей технологических процессов на надежность и долговечность субмикронных МОП-транзисторов. Представлены данные о влиянии технологических процессов изготовления субмикронных СБИС (процессов плазменной обработки, ионного легирования и технологических операций переноса изображения) на деградацию подзатворного диэлектрика, а значит - на уровень выхода, надежность и долговечность годных готовых изделий. Книга предназначена для специалистов в области проектирования и разработки технологии изготовления КМОП СБИС, а также для студентов старших курсов, аспирантов и преподавателей технических вузов.